轮胎断面分析设备主要用于轮胎切片后对其断面进行CCD取像，可清晰看到轮胎断面不同胶层、钢丝层分布界面，得到许许多多的不同胶合方位的不同断面曲线，从而真正反应断面区的数据值。通过与设计预想数据以及他厂产品进行比对，来评估优化轮胎断面结构。

 轮胎断面分析设备是昆山创研科技针对轮胎断面人工测量不够精确的缺点而研发制造，其测量系统由CCD与测量机台组成，通过软件设定扫描范围,其X、Y、Z 三轴移动,带动高解析彩色CCD对轮胎断面进行量测，最高可放大145倍。

 测量成型基本几何点线圆弧矩形等，通过软件数学运算分析，能够输出CAD和BMP图档，导入到CAD中进行测量分析比对。

轮胎断面分析局部放大图

了解更多相关资讯，请继续关注创研科技,转载请注明文章来源！