激光清洗在许多行业起着重要作用，而且在汽车工业、半导体晶圆片清洗、精密零件加工生产制造、军用装备清洗、建筑外墙清洗、文化遗产保护、线路板清洗、精密零件加工生产制造、液晶显示屏清洗等行业都可发挥了重要作用。

现阶段，伴随着半导体科技持续微型，前沿的集成电路芯片器件已经从平面图向三维结构变化，芯片制造工艺正变得更加繁杂，通常需要通过好几百乃至过千身的工艺流程。针对前沿的半导体材料器件生产制造，每通过一道工艺，单晶硅片表面都是会或多或少存有颗粒物质、金属材料残余或有机化合物残余等，器件特征尺寸的不断变小和三维器件构造的日益多元性，促使半导体材料器件对颗粒污染、杂质浓度数量更加敏感。对硅晶元上掩膜表面的环境污染颗粒的清洗技术性提出了更高要求，其要点取决于摆脱环境污染细微颗粒与板材中间很大的吸附性，传统式的化学清洗、机械设备清洗、超声波清洗方式均没法满足要求，而激光清洗能够非常容易处理该类环境污染问题。此外，伴随着集成电路芯片器件规格不断变小，清洗工艺过程的原材料损失表面表面粗糙度变成务必关心的问题，将颗粒清除又很并没有原材料损失图型损害是的前提条件，激光清洗技术性具备非接触型、无热电效应，也不会对被清洗物件造成表面毁坏，并且不会造成二次污染等其他清洗方式所所不具备的优点，可以解决半导体材料器件环境污染最理想的清洗方式。

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